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科技 | 有望徹底改變芯片封裝！AMD收獲玻璃基板專利：Intel、三星等都在布局
據(jù)媒體報(bào)道，AMD日前獲得了玻璃基板技術(shù)專利（編號(hào)12080632），預(yù)計(jì)可能在未來(lái)幾年內(nèi)取代傳統(tǒng)的有機(jī)基板，用于小芯片互連設(shè)計(jì)的處理器中。
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