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科技 | 有望徹底改變芯片封裝!AMD收獲玻璃基板專利:Intel、三星等都在布局

據(jù)媒體報(bào)道,AMD日前獲得了玻璃基板技術(shù)專利(編號(hào)12080632),預(yù)計(jì)可能在未來幾年內(nèi)取代傳統(tǒng)的有機(jī)基板,用于小芯片互連設(shè)計(jì)的處理器中。

標(biāo)簽: 芯片 AMD 玻璃基板專利 發(fā)布時(shí)間:2024-12-25

科技 | 安卓第一顆3nm芯片來了!vivo全球首發(fā)天璣9400

聯(lián)發(fā)科即將推出旗艦級(jí)手機(jī)芯片——天璣9400,這款芯片無疑將再次刷新行業(yè)標(biāo)桿。

標(biāo)簽: 聯(lián)發(fā)科 手機(jī)芯片 天璣9400 vivo 發(fā)布時(shí)間:2024-09-14

關(guān)注 | 工信部出手!事關(guān)腦機(jī)接口,三大計(jì)劃公布

7月1日,工業(yè)和信息化部官網(wǎng)發(fā)布“工業(yè)和信息化部腦機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)籌建方案”(下稱“方案”)。根據(jù)方案,委員會(huì)成立后,將加快腦機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)化路線圖研究,統(tǒng)籌推進(jìn)腦機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)制定。

標(biāo)簽: 腦機(jī)接口技術(shù) 生物科技 生物芯片 發(fā)布時(shí)間:2024-07-05

中細(xì)軟集團(tuán)518周年慶-公司介紹視頻

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