據(jù)媒體報(bào)道,AMD日前獲得了玻璃基板技術(shù)專利(編號(hào)12080632),預(yù)計(jì)可能在未來幾年內(nèi)取代傳統(tǒng)的有機(jī)基板,用于小芯片互連設(shè)計(jì)的處理器中。
聯(lián)發(fā)科即將推出旗艦級(jí)手機(jī)芯片——天璣9400,這款芯片無疑將再次刷新行業(yè)標(biāo)桿。
7月1日,工業(yè)和信息化部官網(wǎng)發(fā)布“工業(yè)和信息化部腦機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)籌建方案”(下稱“方案”)。根據(jù)方案,委員會(huì)成立后,將加快腦機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)化路線圖研究,統(tǒng)籌推進(jìn)腦機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)制定。
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